Productspecificatie
Merk/Fabrikant | GE/USA |
Artikelnummer | 531X124MSDAJG2 |
Afwisselend Artikelnummer | 531X124MSDAJG2 |
Beschrijving |
MFC Afschaffingsraad |
Dimennsions | 2.7*27.8*20.7cm |
Gewicht | 0.36kg |
Productdetails
In het algemeen wordt de aluminiumplc grondplaat gebruikt voor moduleschild het aan de grond zetten.
Op vele Reeksen 90-30 I/O modules, schildverbindingen aan verwijderbaar
het eindblok op de module wordt verpletterd aan de grondplaat door de module
backplane schakelaar. Andere modules, zoals Cpu 351, 352, 363, en 364,
vereis een afzonderlijke schildgrond. Deze modules komen uitgerust met geschikt
het aan de grond zetten van hardware. Aan de grond zettend instructies voor deze Cpu binnen worden besproken
het de reeks 90-30 Installatie en Handboek van Har dware, gfk-0356P (of later
versie). Enkele Reeks 90-30 Optiemodules, zoals Verre FIP
I/O Scanner, en DSM-modules (hebben ook schild die vereisten aan de grond zetten.
Deze modules komen uitgerust met geschikte aan de grond zettende hardware. Gelieve te verwijzen
aan het handboek van de gebruiker van elke module voor het aan de grond zetten van instructies.
GE-Nieuws
GE-de Gezondheidszorg voert Extra Acties om Werkers uit de gezondheidszorggevecht te helpen
Coronavirus:
CHICAGO – 24 maart, 2020 – GE-de Gezondheidszorg verstrekte vandaag twee updates
op zijn voortdurende inspanningen om werkers uit de gezondheidszorg, overheden en breder te steunen
gezondheidszorggemeenschap in de bestrijding van coronavirus (covid-19).
Meer Producten
GE | DS200LDCCH1A | GE | 531X133PRUAMG1 |
GE | DS200TBQBG1ACB | GE | 531X139APMASM7 |
GE | IS2020ISUCG3A | GE | 531X124MSDAJG2 |
GE |
IC660CBB902K |
GE | 531X300CCHAGM5 |
GE | DS200TCDAH1BHD | GE |
IC600LX624L |
GE | 531X121PCRALG1 | GE | IC660CBB902K |
GE |
IC600BF929K |
GE | IC600BF929K |
GE | IC600FP832K | GE | IC660FP8900K |
Contacteer ons
Contacteer op elk ogenblik ons